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觸控與驅動晶片廠敦泰（3545）今（5）日舉行法說會，董事長胡正大表示，營運將於第3季中旬回升，加上產品組合優化，下半年表現將會優於上半年，而且市況沒有外界想的那麼糟。

胡正大在法說會上介紹最新的驅動與觸控整合型晶片（IDC），加上指紋辨識IC開發進度，其中，HD IDC晶片將於本季量產，Full HD IDC則於第4季量產，但指紋辨識晶片要延到明年第1季。

展望下半年，胡正大表示，7月營收稍降，但預估第3季中旬起營運將會回升，且因產品組合優化，下半年表現會優於上半年。

胡正大diy?父親節卡片設計?,坦言，今年中國大陸智慧型手機出貨量大約與去年持平，看起來不太會成長，可是也沒有外界講的那麼糟糕。



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